《集成電路高密度封裝擴大規(guī)?！讽椖康诎似谥袠?biāo)公示
- 時間：2016-06-23
- 來源：
《集成電路高密度封裝擴大規(guī)模》項目第八期中標(biāo)公示
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招標(biāo)編號：GZ160326-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目第八期公開招標(biāo)并已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)段：
設(shè)備名稱：高壓去溢機 ??????數(shù)量：1（臺/套）
中標(biāo)人：成都奧臨科技有限公司
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱：測試分選機 ??????數(shù)量：20（臺/套）
中標(biāo)人：杭州長川科技股份有限公司
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公示期：2016年6月23日-2016年6月26日
在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
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聯(lián)系人： 沈均 ??趙莉平
電??話：（0931）- 2909771 ????17709426931
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???????????????????????????甘肅省招標(biāo)中心
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?????????????????????????????2016年6月23日